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上海九游会（中国）再生资源回收有限公司
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电路板焊接结构脆性断裂原因-上海电路板回收
采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、(台式电脑回收)焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，(上海回收笔记本)并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。
焊接结构（比铆接结构更）易发生脆性断裂，其原因有：
1.
焊接后往往残留有缺陷，如气孔、尖碴、裂纹或未焊透；
焊接后往往残留有缺陷，如气孔、尖碴、裂纹或未焊透；
2.
焊接后内部存在残余应力；
焊接后内部存在残余应力；
3.
焊接接头往往刚性较大，材料的塑性降低；
焊接接头往往刚性较大，材料的塑性降低；
4.
焊接将结构连成整体，裂缝一旦发展，(上海电路板回收)规模比较大。
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发生脆性破坏的原因：
1.
化学成份：C/P/S/O等；
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2.
冶炼方法和轧钢工艺；
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3.
冷加工硬化：常温下冷加工过程中，产生塑性变形和时效硬化；
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4.
复杂应力状态；
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5.
温度“蓝脆现象”；钢材脆断易在低温（尤其T《-10°C）下发生。
我司服务：
上海回收打印机 in-russia.com
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