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上海九游会(中国)再生资源回收有限公司

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厚铜PCB工艺能力—上海电路板回收

           近几年世界厚铜的市场需求得到迅速的增加。厚铜箔覆铜板与厚铜多层印制电路板的研制、(台式电脑回收)产销已经成为当前业界的热门。高速发展的大电流基板、电源基板、散热基本成为驱动厚铜箔CCL、厚铜多层板市场规模扩大的主要方面。

        阶段,厚铜箔的通常APP市面是大工率量的的基钢板的制造技术,大工率量的的基钢板基本都为大工率还有高直流电压的的的基钢板,它得用于货车的電子专用设备、通信网路专用设备、民用航天核工业、网路燃料、平面磨干式变压器、工率互转器(协调器)、主机电源摸块等上,相关到货车的、通信网路、核工业民用航天、电业再生资源、新燃料(光伏风能发电站厂风能发电厂、电业再生资源风能发电厂)、半导体行业照明工程(LED)、电业再生资源电动车等前沿技术。電子专用设备物品的薄型化、中大型化的进展,急切想要PCB具备更好的热传导性能,薄芯厚铜双层板的APP就愈来愈广泛性了。

       厚铜PCB产品的发展,也引申了一个以它为中心的新的产业链,它的终端电子产品领域也与常规的PCB有所差异。
  厚铜PCB工艺能力——上海电路板回收公司来为大家娓娓道来:

一 钻孔:
           最小孔径 0.15MM

二: 孔重金属化            超小孔直径 0.15mm ,板厚 / 孔直径比 4 : 1

三:导线宽度:
         最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

四: 导线间距
          最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

五:电镀板         镍层它的厚薄:〉或 =2.5μ  金层它的厚薄: 0.05-0.1μm 或按客追求 六:喷锡板          锡层高度: > 或 =2.5-5μ

七:铣板
       线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm

八: 插座倒角
        角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

九:V 割        弯度: 30 度、 35 度、 45 度 深度.:板厚 2/3  世界上最大长宽: 80mm * 80mm

十:
      通断测试:

十一国庆:耐焊性         85---105℃ / 280℃---360℃ 国庆:超材料板的耐绕曲性/耐化学上的性:

              完全符合国际标准
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